PROCESADOR INTEL DUAL CORE G3260 1150
$423.99 $364.00 -14%
✓ En Existencia
Comprar por WhatsAppCódigo Interno: ABO-SKUI-0FQV
Tiempo estimado de entrega: 1 a 2 días hábiles
Envío gratuito a todo México, sin monto mínimo.
Contenido del paquete: 1 pieza de PROCESADOR INTEL DUAL CORE G3260 1150, nueva y en su empaque original, con los accesorios y documentación que indica el fabricante. No incluye artículos de decoración mostrados en las fotos.
Garantía: 30 días naturales contra defectos de fabricación, respaldada directamente por Equipos de Cómputo. Para hacerla válida, escribe a tu asesora por WhatsApp o llama al 01 55 4164 0310 con tu número de pedido; te indicamos el procedimiento de cambio o reposición sin costo. Más detalles en la página Garantía.
Descripción
EstadoLaunchedFecha de lanzamientoQ1’15Número de procesadorG3260Caché3 MBDMI25 GT/sConjunto de instrucciones64-bitExtensiones de conjunto de instruccionesSSE4.1/4.2Opciones integradas disponiblesNoLitografía22 nmEscalabilidad1S OnlyEspecificación de solución térmicaPCG 2013CPrecio de cliente recomendadoBOX : $64.00TRAY: $64.00Libre de conflictosYesHoja de datosLink- DesempeñoCantidad de núcleos2Cantidad de subprocesos2Frecuencia básica del procesador3.3 GHzTDP53 W- Especificaciones de memoriaTamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)32 GBTipos de memoriaDDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5VCantidad máxima de canales de memoria2Máximo de ancho de banda de memoria21,3 GB/sCompatible con memoria ECC ‡Yes- Especificaciones de gráficosGráficos del procesador ‡Intel® HD GraphicsFrecuencia de base de gráficos350 MHzFrecuencia dinámica máxima de gráficos1.1 GHzMemoria máxima de video de gráficos1.7 GBSalida de gráficoseDP/DP/HDMI/DVI/VGAResolución máxima (HDMI 1.4)‡1920×1080@60HzResolución máxima (DP)‡2560×1600@60HzResolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡2560×1600@60HzResolución máxima (VGA)‡1920×1200@60HzCompatibilidad con DirectX*11.1Compatibilidad con OpenGL*4.0Intel® Quick Sync VideoYesNº de pantallas admitidas ‡3- Opciones de expansiónRevisión de PCI ExpressUp to 3.0Configuraciones de PCI Express ‡Up to 1×16, 2×8, 1×8+2x4Cantidad máxima de líneas PCI Express16- Especificaciones de paqueteMáxima configuración de CPU1TCASE72°CTamaño de paquete37.5mm x 37.5mmLitografía de IMC y gráficos22 nmZócalos compatiblesFCLGA1150Baja concentración de opciones de halógenos disponiblesVer MDDS- Tecnologías avanzadasVersión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡NoTecnología Intel® vPro ‡NoTecnología Hyper-Threading Intel® ‡NoTecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡YesTecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡NoIntel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡YesIntel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsNoIntel® 64 ‡YesEstados de inactividadYesTecnología Intel SpeedStep® mejoradaYesTecnologías de monitoreo térmicoYesPrograma Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)No- Tecnología de protección de datos Intel®Nuevas instrucciones de AES Intel®NoSecure KeyYes- Tecnología de protección de plataforma Intel®Tecnología Trusted Execution ‡NoBit de desactivación de ejecución ‡Yes
